意法半导体如何点沙成芯？

一粒沙子如何蜕变成一颗芯片？

从沙子到芯片，一个完整半导体的诞生必须经过晶圆生产、光刻、掺杂、封装测试四大步骤。
作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体设计和制造广泛多样的半导体器件，全盘掌控供应链。
前工序制造：在晶圆上制造集成电路，一道工序包含数百个步骤，最多需要15周才能完成。
ST有7个前序工厂，分布在欧洲和亚洲。高度自动化的晶圆厂，一年365天每天24小时运行，利用大数据和AI优化生产，每天分析高达数万亿字节的数据量。
后工序制造：对芯片成品进行封装测试。
完成芯片封装和测试至少需要5周。ST有7个后工序制造厂，分布在欧洲和亚洲，采用最新的工业4.0创新技术，运用大数据进一步提高生产率和能效，利用混合现实技术进行远程维护。此外，我们还与代工厂和封测厂合作，为客户提供多重货源保障。
我们的技术研发与晶圆厂有效融合，不断优化工艺开发，以全力保障制造、质量和量产时间，供全方位的支持，覆盖生产技术整个生命周期。
我们还加大投资力度，加速12英寸产能，发挥在宽禁带技术上的先驱优势，加快碳化硅垂直整合和扩产，提升氮化镓技术能力和产能。